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工业USB数据线焊接内部缺陷无损检测仪X光机
上海：上海安竹
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2020-07-07 |
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工业加热管/电热盘/电热丝内部结构X光检测设备
一、仪器简介： XDXIII-F350A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.仪器技术参数： 2、像素间距：139um；4
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2020-07-07 |
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工业加热管/电热盘/电热丝内部结构X光检测设备
一、仪器简介： XDXIII-F350A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.仪器技术参数： 2、像素间距：139um；4
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2020-07-07 |
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工业加热管/电热盘/电热丝内部结构X光检测设备
一、仪器简介：XDXIII-F350A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.仪器技术参数：2、像素间距：139um；4、
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2020-07-07 |
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工业USB数据线焊接内部缺陷无损检测仪X光机
一、仪器简介：XDXIII-F350A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.仪器技术参数：2、像素间距：139um；4、
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2020-07-07 |
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工业插头焊接空焊虚焊无损检测仪X光机
一、仪器简介：XDXIII-F350A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.仪器技术参数：2、像素间距：139um；4、
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2020-07-07 |
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工业各类电子产品内部缺陷检测仪X光机
1、视场:Φ100mm (50/75/100mm供用户选择 ) 3、输出屏亮度：〉25cd/cm2 ；5、管电压：60-75kv；7、对比度：4%；9、电源：220VA外形尺寸：710530350mm
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2020-07-07 |
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工业USB数据线焊接内部缺陷无损检测仪X光机
可移动箱式无损检测仪,是一款CCD成像系统,釆用0.3微焦X射线装置的无损检测设备.广泛应用于工厂的电子产品、电子配件、连接器、接扦件、线材的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的设备。可穿透金属、非金属、塑料、电子配件等.仪器箱体小, 重量轻,可移动作业,
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2020-07-07 |
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